ＱＦＰ用リードフレーム

これも、通常は入手困難な怪しいアイテムですね。 上段は全体、下段は１個分を拡大したものです。 　 このリードフレームは６４Ｐｉｎのフラットパッケージ用の物です。 電気製品のフタを開けると、基板の上でよく見かける、四方から細い足 がいっぱい出て貼りついている四角い黒い物体の中身の部品です。 真ん中の四角い部分にチップを置いて、チップと、周りにある放射状の 端子を金線で結び、樹脂で固めて切り離せばＬＳＩの完成です。 　 リードフレームには、プレスによるものと、エッチングによるものがあ ります。エッチングによって作られたものは、結構高価です。 チップのサイズやＰｉｎ数によって、様々な種類があります。 「電子立国・日本の自叙伝（ＮＨＫ）」によれば、世界で初めて、プレ スによってＩＣ用のリードフレームを作ったのは我が国、日本だそうで す。それまで、アメリカではエッチングのみで作られていたそうです。 　 とりあえず、うちは半導体工場ではないので、これにちょっとヒモでも くっつけて「しおり」にするくらいしか用途がないかもしれません。

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